ELECTROPLATING ANALISIS
| Kategori palapis | Singketan palapis | Warna | Ketebalan palapis | Babandingan kamampuhan Surface Protection palapis urang | Disarankeun Suhu Aplikasi | Tegangan permukaan | ||
| Uji Semprot Uyah Nétral | Uji Kalembaban Panas | Tes PCT | ||||||
| Ni / Laras Plating | Ni | pérak caang | 10-20 | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ≤260 | 36 |
| Ni / rak Plating | Ni | pérak caang | 10-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ≤260 | 36 |
| 3 + Cr Zn / Bulao-Bodas Zn / Laras Plating | Zn | Bulao&bodas | 5-10 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ≤160 | 38 |
| 3 + Cr Zn / Bulao-Bodas Zn / rak Plating | Zn | Bulao&bodas | 5-10 | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ||
| 3 + Cr Warna Zn / Laras Plating | Warna Zn | Warna caang | 5-10 | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ||
| 3 + Cr Warna Zn / rak Plating | Warna Zn | Warna caang | 5-10 | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ||
| Ni + Kimia Ni Laras Plating | Ni + Kimia Ni | pérak poék | 12-20 | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆ | ≤200 | 36 |
| Ni + Kimia Ni rak Plating | Ni + Kimia Ni | pérak poék | 12-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆ | ||
| Ni+Cr | Ni+Cr | Hideung poék | 12-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ≤260 | 36 |
| Teflon | Teflon | kulawu poék |
| ☆☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ≤260 | 36 |
| Ni + Hideung Ni | Ni + Hideung Ni | hideung | 12-20 | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ||
| Ni+Sn | Ni+Sn | pérak caang | 12-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | - | 36 |
| Ni+Ag | Ni+Ag | pérak | 12-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | - | 36 |
| Ni+Au | Ni+Au | Emas | 10-20 | ☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | - | 36 |
| Époksi | EPOXY | hideung | 10-20 | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆ | ≤160 | 36 |
| Ni/NiCu + Epoxy | NiCuNi/NiCu+EPOXY | hideung | 15-25 | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆ | ☆☆☆ | ≤160 | 36 |
| Pasipasi / Fosfatisasi | Fosfor / Pasivation | kulawu poék | 1-3 | — | — | — | ≤240 | 37 |
| Lapisan Nano | Lapisan nano | kulawu caang | 15-30 | ☆☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆☆ | ☆☆☆☆☆☆☆ | ≤300 | 33 |
CATETAN
1. SST Lingkungan: 35 ± 2 ℃, 5% NaCl, PH = 6.5-7.2, Uyah semprot sinking 1.5ml / Hr.
2. Lingkungan PCT: 120 ± 3 ℃, 2-2.4atm, cai sulingan PH = 6.7-7.2, 100% RH
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